Формовка и обрезка выводов радиоэлементов

Приспособления для формовки выводов радиоэлементов. При монтаже блоков радиоэлектронной аппаратуры наиболее широко применяются разнообразные виды навесных радиоэлементов (транзисторы, резисторы, диоды и т. п.). В зависимости от характера производства монтаж навесных радиоэлементов схемы на печатных платах производится ручным или механизированным способом. Навесные радиоэлементы устанавливаются на печатные платы после предварительной загибки их выводов в соответствии с расстояниями между кольцевыми окончаниями печатных проводников. В единичном и мелкосерийном производствах загибку выводов радиоэлементов в большинстве случаев производят по шаблону или по месту с помощью монтажного инструмента. Расположение деталей на плате в зависимости от конфигурации загибки выводов может быть различным.

Наиболее простой и часто применяемой формой гибки выводов является П-образная. Такую формовку удобно выполнять с помощью настольного приспособления новатора В. Д. Красавина.

Приспособление состоит из следующих основных узлов и деталей: корпуса, регулировочного винта, матрицы, гибочного механизма и рычага. Регулировочный винт обеспечивает настройку приспособления на различные размеры плеч радиоэлемента.

Формовка выводов радиоэлементов производится следующим образом: усилие, прилагаемое к рычагу, передается на гибочный механизм, который, в свою очередь, посредством подпружиненных вкладышей воздействует на рычаги прижимов, предназначенные для стабилизации выводов радиоэлемента, располагаемых в установочных канавках матрицы приспособления. Такая связь нужна для того, чтобы после прижатия выводов в установочных канавках гибочный механизм (пуансоны) продолжил движение и сформировал конфигурацию выводов. Приспособление позволяет улучшить качество формовки выводов и отказаться от необходимости изготовления приспособлений на каждый типоразмер радиоэлемента.

Новаторы А. М. Мишин и Н. К. Рогов разработали автомат для формовки радиоэлементов с осевыми выводами (сопротивлений, конденсаторов, диодов). Формовка выводов радиоэлементов производится в виде П-образной прямой формы и П-образной с загибом.

При формовке автомат включают в сеть напряжением 220В, затем устанавливают ловители на определенном расстоянии и вставляют радиоэлементы с осевыми выводами в направляющие ловители.

Для приведения автомата в рабочее состояние его включают, и радиоэлемент движется по скосу ловителей. С помощью укладочного механизма производится подача элементов с плиты на матрицу и формующий пуансон. Пуансон, двигаясь, формует выводы радиоэлемента. Как только выводы будут окончательно сформованы, пуансон отпирает матрицу, освобождая путь движению радиоэлемента, и радиоэлемент падает в приемное устройство. Затем вставляется следующий элемент, и процесс формовки повторяется.

Внедрение автомата позволяет повысить производительность труда в несколько раз.

Автомат новаторов Э. С. Иванова и М. А. Луцкого предназначен для подготовки радиальных и ленточных выводов сопротивлений типа ВС и УЛМ к монтажу. Процесс подготовки к монтажу состоит из следующих операций: рихтовки и предварительной обрезки, обжига краски, снятия краски, флюсования, обслуживания и оформления вига и обреза в размер.

Рис. 1. Приспособление для формовки выводов радиоэлементов.

Автомат состоит из основания, привода, распределительного вала с механизмами, механизма загрузки, каретки с кассетой, механизмов подачи, рихтовки и предварительной обрезки, узлов обжига и снятия краски,

Рис. 2. Автомат для формовки выводов радиоэлементов.

флюсования и лужения, зиговки и обрезки в размер. Загрузка автомата осуществляется посредством кассет емкостью 200 элементов. Для элементов, поступающих в картонной таре и расположенных в ней параллельными рядами, имеется специальная кассета, в которую устанавливается тара. Для элементов, поступающих россыпью, имеется кассета, имитирующая тару. Набор элементов в кассету осуществляется вручную.

Подготовленная кассета устанавливается в специальные пазы каретки до упора. При этом каретка должна находиться в исходном положении. После включения автомата захваты механизма загрузки подходят к каретке, захватывают в кассете один ряд элементов, вытаскивают их и подают в технологический поток, который представляет собой щель, образованную двумя направляющими пластинами. После забора ряда элементов каретка подается на шаг, подводя очередной ряд элементов в позицию захвата.

Полный цикл механизма загрузки осуществляется за восемь оборотов главного распределительного вала. Гребенка механизма подачи после ухода первого элемента поданного ряда перемещает остальные элементы на шаг 12 мм, подавая очередной элемент. Механизм подами передает элементы к позиции с шагом 80 мм. В рабочих позициях элементы поджимаются к направляющим плоскими пружинами для предотвращения выскакивания под воздействием рабочих органов. После осуществления подачи элементов на шаг все рабочие механизмы, осуществляющие обработку выводов, подходят в верхнее положение, в котором выполняют соответствующие технологические операции в каждой рабочей позиции.

После ухода последнего элемента из зоны загрузки в технологический роток механизм загрузки подает очередной. ряд элементов. Подача элементов вдоль потока осуществляется бесперебойно до момента окончания элементов в кассете. По окончании элементов в кассете автоматическая остановка автомата может быть выполнена двумя способами. В случае подготовки элементов одного номинала остановку можно производить после забора последнего ряда из кассеты и подачи его в технологический поток. В этом случае достигается бесперебойная подача элементов после смены кассеты и пуска автомата. Производительность автомата при этом максимальная. В случае подготовки элементов различных номиналов остановка осуществляется после выхода последнего элемента из технологического потока в приемную тару. Это необходимо для предотвращения смещения различных номиналов. После остановки автомата производится перезарядка каретки. Время перезарядки и пуск составляют несколько секунд.

Рис. 3. Приаюсобление для обрезки выводов микромодулей.

Производительность труда при внедрении автомата повышается в 2,5 раза.

Приспособление для обрезки выводов микромодулей. Новаторы Р. М. Осипов, В. В. Васильев и В. В. Чисток разработали приспособление для обрезки выводов микромодулей (рис. 3). Оно состоит из основания, на котором просверлены отверстий для выводов микромодулей, кронштейна с винтом для крепления приспособления на рабочем месте, ножа, изготовленного из углеродистой инструментальной стали, направляющего кронштейна, упора для ножа, пружины для возвращения ножа в исходное положение и приемного устройства для обрезки выводов. Это приспособление позволяет отрезать одновременно выводов микромодулей на заданную длину, производительность труда при этом повышается в 2 раза по сравнению с ручным способом.

К атегория: - Инструмент для электромонтажных работ

65 нанометров - следующая цель зеленоградского завода «Ангстрем-Т», которая будет стоить 300-350 миллионов евро. Заявку на получение льготного кредита под модернизацию технологий производства предприятие уже подало во Внешэкономбанк (ВЭБ), сообщили на этой неделе «Ведомости» со ссылкой на председателя совета директоров завода Леонида Реймана. Сейчас «Ангстрем-Т» готовится запустить линию производства микросхем с топологией 90нм. Выплаты по прошлому кредиту ВЭБа, на который она приобреталась, начнутся в середине 2017 года.

Пекин обвалил Уолл-стрит

Ключевые американские индексы отметили первые дни Нового года рекордным падением, миллиардер Джордж Сорос уже предупредил о том, что мир ждет повторение кризиса 2008 года.

Первый российский потребительский процесор Baikal-T1 ценой $60 запускают в массовое производство

Компания «Байкал Электроникс» в начале 2016 года обещает запустить в промышленное производство российский процессор Baikal-T1 стоимостью около $60. Устройства будут пользоваться спросом, если этот спрос создаст государство, говорят участники рынка.

МТС и Ericsson будут вместе разрабатывать и внедрять 5G в России

ПАО "Мобильные ТелеСистемы" и компания Ericsson заключили соглашения о сотрудничестве в области разработки и внедрения технологии 5G в России. В пилотных проектах, в том числе во время ЧМ-2018, МТС намерен протестировать разработки шведского вендора. В начале следующего года оператор начнет диалог с Минкомсвязи по вопросам сформирования технических требований к пятому поколению мобильной связи.

Сергей Чемезов: Ростех уже входит в десятку крупнейших машиностроительных корпораций мира

Глава Ростеха Сергей Чемезов в интервью РБК ответил на острые вопросы: о системе «Платон», проблемах и перспективах АВТОВАЗа, интересах Госкорпорации в фармбизнесе, рассказал о международном сотрудничестве в условиях санкционного давления, импортозамещении, реорганизации, стратегии развития и новых возможностях в сложное время.

Ростех "огражданивается" и покушается на лавры Samsung и General Electric

Набсовет Ростеха утвердил "Стратегию развития до 2025 года". Основные задачи – увеличить долю высокотехнологичной гражданской продукции и догнать General Electric и Samsung по ключевым финансовым показателям.

стр. 1

стр. 2

стр. 3

стр. 4

стр. 5

стр. 6

стр. 7

стр. 8

стр. 9

стр. 10

стр. 11

стр. 12

стр. 13

стр. 14

стр. 15

стр. 16

стр. 17

стр. 18

стр. 19

стр. 20

стр. 21

стр. 22

стр. 23

стр. 24

стр. 25

стр. 26

стр. 27

стр. 28

стр. 29

стр. 30

МЕЖГОСУДАРСТВЕННЫЙ СТАНДАРТ

ФОРМОВКА ВЫВОДОВ И УСТАНОВКА ИЗДЕЛИЙ ЭЛЕКТРОННОЙ ТЕХНИКИ НА ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ

ОБЩИЕ ТРЕБОВАНИЯ И НОРМЫ КОНСТРУИРОВАНИЯ

Издание официальное

ИПК ИЗДАТЕЛЬСТВО СТАНДАРТОВ Москва

МЕЖГОСУДАРСТВЕННЫЙ СТАНДАРТ

ФОРМОВКА ВЫВОДОВ И УСТАНОВКА ИЗДЕЛИИ ЭЛЕКТРОННОЙ ТЕХНИКИ НА ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ

Общие требования и нормы конструирования

Lead forming and electronic component insertion onto PC boards. General requirements and design specifications

Дата введения 01.01.93

Настоящий стандарт распространяется на формовку выводов и установку изделий электронной техники (далее - ИЭТ) на печатные платы.

Стандарт устанавливает общие требования и нормы конструирования по формовке выводов и установке ИЭТ на печатные платы при конструировании и производстве радиоэлектронных средств (РЭС).

Требования, установленные настоящим стандартом, являются рекомендуемыми.

Стандарт не распространяется на формовку выводов ИЭТ, отформованных изготовителем ИЭТ, и на установку ИЭТ в аппаратуре СВЧ.

Термины, применяемые в стандарте, и их пояснения - по ГОСТ 20406 и приложению 1.

1. ОБЩИЕ ТРЕБОВАНИЯ

1.1. ИЭТ, предназначенные для автоматизированной сборки аппаратуры, должны отвечать требованиям нормативно-технической документации.

1.2. Печатные платы, предназначенные для установки ИЭТ, должны отвечать требованиям конструкторской документации (КД) на них и ГОСТ 23752 .

1.3. Для каждого вывода ИЭТ, устанавливаемого на плату, должно быть предусмотрено отдельное монтажное отверстие или контактная площадка.

Перепечатка воспрещена

Допускается устанавливать в отверстие, армированное арматурой типа ПТ по ГОСТ 22318 , не более двух выводов ИЭТ.

Издание официальное

© Издательство стандартов, 1992 © ИПК Издательство стандартов, 2004

тажные отверстия печатной платы, необходимо предусмотреть один из следующих видов их крепления:

1) формовка выводов с использованием зига, зиг-замка или замка;

2) подгибка выводов на обратной стороне платы;

3) расплющивание выводов на обратной стороне платы;

4) подгибка специальных фиксирующих элементов, предусмотренных в конструкции корпуса ИЭТ;

5) крепление клеем, кроме вариантов по и. 2.8.

2.10. При установке ИЭТ, соответствующих 14-16, 18 типовому конструктивному исполнению по табл. 1 (далее - ИЭТ исполнения...) по вариантам 140, 150, 160, 180, и ИЭТ исполнения 22 по варианту 220 для обеспечения зазора между корпусом ИЭТ и печатной платой следует применять технологические прокладки, формовку выводов с использованием опорного зига и зиг-замка.

2.11. Расчет размеров формовки выводов с использованием зига, зиг-замка или замка приведен в приложении 2.

2.12. Подогнутые на обратной стороне платы выводы ИЭТ не должны выходить за пределы контактных площадок, а длина подогнутого конца вывода должна быть не менее 2 мм для плат с неметаллизированными монтажными отверстиями.

Допускается выход подогнутых выводов ИЭТ за пределы контактных площадок при обеспечении расстояния между соседним печатным проводником и выводом в соответствии с ГОСТ 23751 .

2.13. Выводы ИЭТ диаметром более 0,7 мм, а также выводы многовыводных и подборных ИЭТ не подгибают. Допускается для многовыводных ИЭТ подгибка двух диагонально противоположных выводов при отсутствии соответствующих ограничений в ТУ.

В технически обоснованных случаях допускается подгибка выводов диаметром более 0,7 мм.

2.14. Высота выступающих концов выводов (подогнутых и неподогнутых) должна быть в пределах от 0,5 до 2 мм. Угол подгибки выводов от плоскости платы должен быть от 0° до 45°.

При невозможности подрезки выводов максимально допустимую высоту выступающих концов выводов следует указывать на чертеже печатного узла.

3. ТРЕБОВАНИЯ К ФОРМОВКЕ ВЫВОДОВ И УСТАНОВКЕ ИЗДЕЛИИ ЭЛЕКТРОННОЙ

ТЕХНИКИ НА ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ

3.1. Минимальный установочный размер / у в миллиметрах для ИЭТ исполнений 1, 4-6, 14-16 (черт. 2) следует рассчитывать по формуле

/ у = L + 2/ 0 + 2 R + d, (1)

где L - максимальная длина корпуса, мм;

/ 0 - минимальный размер до места изгиба вывода, мм;

R - радиус изгиба вывода, мм; d - номинальный диаметр вывода ИЭТ, мм.

Установочные размеры ИЭТ исполнений 1, 4-6, 14-16 в зависимости от длины корпуса ИЭТ приведены в табл. 2 и 3.

Размеры, мм Таблица 2

Длина корпуса L Установочный размер / у при шаге сетки 2,5 мм резистора, конденсатора полупроводникового прибора дросселя До 6,0 включ. До 3,0 включ.

Размеры, мм

Таблица 3

Длина корпуса L резистора, конденсатора полупроводникового прибора дросселя До 6,00 включ. До 3,00 включ. 10,00 включ.

Продолжение табл. 3 Размеры, мм

Длина корпуса L Установочный размер 1у при шаге сетки 1,25 мм резистора, конденсатора полупроводникового прибора дросселя 34,75 включ. 30,25 включ.

3.2. Установку ИЭТ исполнений 1, 4-6 следует проводить вплотную на печатную плату, установку ИЭТ исполнений 14-16 - с зазором 1 +0 ’ 5 мм. 3.3. Минимальные установочные размеры L в миллиметрах для

ИЭТ исполнения 22 (черт. 3) следует рассчитывать по формуле

где D - максимальный диаметр (толщина) корпуса, мм; d - максимальный диаметр вывода, мм.

Формовочные размеры I в миллиметрах следует рассчитывать по формуле

l=l 0 + R + ~. (3)

Размеры формовки выводов и установки ИЭТ исполнения 22 в Черт. 3 зависимости от диаметра (толщины) корпуса ИЭТ приведены в табл. 4.

3.4. Установку ИЭТ исполнения 22 следует проводить с зазором не менее 1 мм.

3.5. Минимальные размеры формовки / в миллиметрах для ИЭТ исполнений 7, 10, 11, 13 (черт. 4) следует рассчитывать по формуле

/ = L + 2/ 0 + 21 К, (4)

где 1 К - постоянная унифицированная длина отформованной части вывода, мм.

Размеры, мм_Таблица 4

Шифр позиции ИЭТ Диаметр (толщина) корпуса D Установочный размер / у Формовочный размер / резистора, конденсатора полупроводникового дросселя До 3,0 включ. Св. 3,0 до 5,5 » » 5,5 » 8,0 » » 8,0 » 10,5 » » 10,5 » 13,0 » » 13,0 » 15,5 » » 15,5 » 18,0 »

Постоянную унифицированную длину отформованной части вывода 1 К в миллиметрах следует рассчитывать по формуле

l K = 2R + d+ К+ 0,1, (5)

где К - горизонтальная часть отформованного вывода, прилегающая к монтажной площадке, мм (K min = 1);

0,1 - гарантированный зазор в штампе, мм.

Установочные размеры

Размеры формовки и установки ИЭТ исполнений 7, 10, 11, 13 в зависимости от длины корпуса ИЭТ и диаметра вывода приведены в табл. 5, 6, 7.

Таблица 5 Размеры формовки и установки ИЭТ исполнений 7, 10, 11, 13 при диаметре выводов до 0,5 мм Размеры, мм

Шифр позиции ИЭТ Длина корпуса L Размеры формовки Установочный размер /у резистора, конденсатора полупроводникового дросселя До 6,0 включ. До 2,5 включ. Св. 6,0 до 8,3 » Св. 2,5 до 6,3 » » 8,3 » 12,0 » » 6,3 » 10,0 » » 12,0 » 15,8 » » 10,0 » 13,8 » До 10,5 включ. » 15,8 » 19,5 » » 13,8 » 17,5 » Св. 10,5 до 14,2 » » 19,5 » 23,3 » » 17,5 » 21,3 » » 14,2 » 18,0 » » 23,3 » 27,0 » » 21,3 » 25,0 » » 18,0 » 21,7 » » 27,0 » 30,8 » » 25,0 » 28,8 » » 21,7 » 25,5 » » 30,8 » 34,5 » » 28,8 » 32,5 » » 25,5 » 29,2 » » 34,5 » 38,3 » » 32,5 » 36,3 » » 29,2 » 33,0 » » 38,3 » 42,0 » » 36,3 » 40,0 » » 33,0 » 36,7 » » 42,0 » 45,8 » » 40,0 » 43,8 » » 36,7 » 40,5 »

Таблица 6

Размеры формовки и установки ИЭТ исполнений 7, 10, 11, 13 при диаметре выводов свыше 0,5 до 1 мм

Размеры, мм

резистора, конденсатора

Длина корпуса L

Размеры формовки

полупроводникового

дросселя

Таблица 7

Размеры формовки и установки ИЭТ исполнений 7, 10, 11, 13 при диаметре выводов свыше 1 мм Размеры, мм

со ^ о К к Ф o,S

Длина корпуса L Размеры формовки полупроводникового резистора, конденсатора дросселя До 13,3 включ. До 11,3 включ. Св. 13,3 до 17,1 » Св. 11,3 до 15,1 » До 12,0 включ. » 17,1 » 20,8 » » 15,1 » 18,8 » Св. 12,0 до 15,7 » » 20,8 » 24,6 » » 24,6 » 28,3 » » 18,8 » 22,6 » » 22,6 » 26,3 » » 15,7 » 19,5 » » 19,5 » 23,2 » » 28,3 » 32,1 » » 26,3 » 30,1 » » 23,2 » 27,0 » » 32,1 » 35,8 » » 30,1 » 33,8 » » 27,0 » 30,7 » » 35,8 » 39,6 » » 33,8 » 37,6 » » 30,7 » 34,5 »

Глубину формовки выводов Н в миллиметрах для ИЭТ исполнений 7, 10 следует рассчитывать по формуле (6) и выбирать из следующего ряда: 0,4; 0,6; 0,8; 1,0; 1,2; 1,4; 1,6; 1,8; 2,0; 2,2; 2,4; 2,6; 2,8; 3,0; 3,2; 3,4; 3,6; 3,8; 4,0; 4,2; 4,4; 4,6; 4,8; 5,0; 5,2; 5,4; 5,6; 5,8; 6,0; 6,2; 6,4; 6,6; 6,8; 7,0; 7,2; 7,4; 7,6; 7,8; 8,0 мм.

Глубина формовки Н для ИЭТ исполнений 11, 13 определяется толщиной корпуса и выбирается из указанного ряда.

Допуск на размер глубины формовки следует принимать равным минус 0,2 мм.

3.7. Установку ИЭТ исполнений 7, 10, 11, 13 следует проводить на печатную плату вплотную, при этом допускается наличие зазора до 0,3 мм.

3.8. Размеры формовки и установки для ИЭТ исполнения 12 приведены на черт. 5.

3.9. Установку ИЭТ исполнения 12 следует проводить с зазором, обеспечиваемым формовкой выводов.

3.10. Размеры формовки для ИЭТ исполнения 17 приведены на черт. 6.

3.11. Установку ИЭТ исполнения 17 следует проводить с зазором 3 +0 5 мм.

3.12. Установочные размеры для ИЭТ исполнений 2, 3, 8, 9, 18-21 следует выбирать в соответствии с шагом расположения выводов согласно ТУ.

При поставке ИЭТ указанных исполнений с предельными отклонениями от номинального размера между выводами допускается проводить подформовку выводов до установочного размера.

Установочные размеры

3.13. Формовку выводов ИЭТ исполнений 2, 3 следует проводить в соответствии с черт. 7.

Формовочные размеры / для ИЭТ исполнений 2, 3 следует рассчитывать по формуле (3) и выбирать по табл. 4.

3.14. Формовку выводов ИЭТ исполнений 8, 9 следует проводить в соответствии с черт. 8 и табл. 9.

Таблица 9 Размеры, мм

Диаметр вывода d Размеры формовки Пред. откл. конденсатора, резистора полупроводникового дросселя До 0,5 включ.

Формовка выводов микросхем

При подготовке микросхем к монтажу на печатные платы (операции рихтовки, формовки и обрезки выводов) выводы подвергаются растяжению, изгибу и сжатию. Поэтому при выполнении операций по формовке необходимо следить, чтобы растягивающее усилие было минимальным. В зависимости от сечения выводов микросхем оно не должно превышать определенных значений (например, для сечения выводов от 0,1 до 2 мм 2 не более 0,245…19,6 Н).

Формовка выводов прямоугольного поперечного сечения должна производится с радиусом изгиба не менее удвоенной толщины вывода, а выводов круглого сечения с радиусом изгиба не менее двух диаметров вывода. Участок вывода на расстоянии 1мм от тела корпуса не должен подвергаться изгибающим и крутящим деформациям. Обрезка незадействованных выводов микросхем допускается на расстоянии 1мм от тела корпуса.

В процессе операций формовки и обрезки не допускаются сколы и насечки стекла и керамики в местах заделки выводов в тело корпуса и деформация корпуса.

Лужение и пайка микросхем

Основным способом соединения микросхем с печатными платами является пайка выводов, обеспечивающая достаточно надежное механическое крепление и электрическое соединение выводов микросхем с проводниками платы.

Для получения качественных паянных соединений производят лужение выводов корпуса микросхемы припоями и флюсами тех же марок, что и при пайке. При замене микросхем в процессе настройки и эксплуатации РЭА производят пайку различными паяльниками с предельной температурой припоя 250 С, предельным временем пайки не более 2 с и минимальным расстоянием от тела корпуса до границы припоя по длине вывода 1,3 мм. Качество операции лужения должно определяться следующими признаками:

минимальная длина участка лужения по длине вывода от его торца должна быть не менее 0,6 мм, причем, допускается наличие «сосулек» на концах выводов микросхем;

равномерное покрытие припоем выводов;

отсутствие перемычек между выводами.

Необходимо поддерживать и периодически контролировать (через 1…2 ч) температуру жала паяльника с погрешностью не хуже ± 5 С. Кроме того должен быть обеспечен контроль времени контактирования выводов микросхем с жалом паяльника, а также контроль расстояния от тела корпуса до границы припоя по длине выводов. Жало паяльника должно быть заземлено (переходное сопротивление заземления не более 5 Ом).

Растекание припоя со стороны корпусов должно быть ограничено пределами контактных площадок. Торец вывода может быть нелуженым. Монтажные металлизированные отверстия должны быть заполнены припоем на высоту не менее 2/3 толщины платы.

Через припой должны проявляться контуры входящих в соединение выводов. При пайке не допускается касание расплавленным припоем изоляторов выводов и затекание припоя под основание корпуса.

Допускается одноразовое исправление дефектов пайки отдельных выводов. При исправлении дефектов пайки микросхем со штырьковыми выводами не допускается исправление дефектных соединений со стороны установки корпуса на плату.

После пайки места паяных соединений необходимо очистить от остатков флюса жидкостью, рекомендованной в ТУ на микросхемы.

Установка микросхем на платы.

Установка и крепление микросхем на платах должны обеспечивать их нормальную работу в условиях эксплуатации ЭП.

Микросхемы устанавливаются на двух- или многослойные печатные платы с учетом ряда требований, основными из которых являются:

получение необходимой плотности компоновки;

надежное механическое крепление микросхемы и электрическое соединение ее выводов с проводниками платы;

возможность замены микросхемы при изготовлении и настройке узла;

эффективный отвод теплоты за счет конвекции воздуха или с помощью теплоотводных шин;

возможность покрытия влагозащитным лаком без попадания его на места, не подлежащие покрытию.

Микросхемы с расстоянием между выводами, кратным 2,5 мм, должны располагаться на плате так, чтобы их выводы совпадали с узлами координатной сетки платы.

Если прочность соединения всех выводов микросхемы с платой в заданных условиях эксплуатации меньше, чем утроенное значение массы микросхемы с учетом динамических перегрузок, то используют дополнительное механическое крепление.

В случае необходимости плата с установленными микросхемами должна быть защищена от климатических воздействий. Микросхемы недопустимо располагать в магнитных полях трансформаторов, дросселей и постоянных магнитов.